大陆从2015年通过《中国制造2025》（MadeinChina2025）计划后，对于半导体各领域发展更为明确。评论认为，在全球半导体市场成长放缓之际，半导体主要设备在大陆市场可望一枝独秀。

    据SemiconductorEngineering报导，2015年全球半导体主要设备市场从375亿美元降为365.3亿美元，减少3%；反观大陆则成长12%来到49亿美元，而从国际半导体设备材料产业协会（SEMI）与日本半导体制造装置协会（SEAJ）数据也发现，同年日本出现31%高成长。大陆已仅次于台湾、南韩、日本与北美为全球第五大半导体设备市场，2025计划重点摆在所有芯片设计与制造各领域上，例如希望增加IC设计公司、晶圆厂、生产逻辑与存储器芯片厂商、委外封装测试（OSAT）以及更多半导体设备厂商，以便降低对外国芯片与设备倚赖。不过，目前大陆芯片进口赤字一年仍达1，500亿美元，也是全球最大半导体进口地区。

    此前大陆着手补助生产LED，是因为大陆政府认为用来生产LED的有机金属化学气相沉积法（MOCVD）反应器多是由德国Aixtron、日本大阳日酸株式会社（TaiyoNipponSanso）与美国Veeco提供，容易受制于人，因此开始鼓励当地厂商开发反应器。

    顾问公司Technavio预估，LED制程设备每年将出现5%以上成长，2019年成为15亿美元，而且在2014年占LED制程设备86%的亚太地区，到2019年也将成长至88%，大陆更是受惠者之一。

    市调机构Gartner也指出，大陆一直积极收购海外芯片公司与设备厂，并重整当地市场半导体制造来提升效率。目前当地正在兴建12家以上新晶圆厂，其中8家主攻晶圆服务。

    官方色彩的紫光集团取得武汉新芯（XMC）绝大股权，后者主要生产NORFlash元件与CMOS影像感测器并提供晶圆服务，该公司日前也获得240亿美元政府资金，将用来兴建存储器芯片厂房。

    至于部分新晶圆厂大多是与外国业者合作，例如英特尔（Intel）、三星电子（SamsungElectronics）与SK海力士（SKHynix）。

    大陆投资半导体产业的原因，主要原因是降低贸易赤字，而且大陆已成电子产品生产大国，自然也会想自行制造半导体。

    据美国商务部旗下国际贸易管理局（ITA）报告，上述兴建厂房与设备采购将让大陆在2016~2018年采购半导体制程设备大幅增加。大陆晶圆厂兴建支出预计2017年会减缓，虽可能导致2018~2019年半导体设备支出增加趋势暂停，但整体趋势仍是呈现上扬。

    另外，大陆除正快速兴建存储器与晶圆厂外，同样也投资OSAT等封装测试服务。大陆过去采购大量OSAT设备，占全球OSAT厂房面积已达27%。目前全球约有150家OSAT/SATS（半导体封测业者）公司，但没有任何一家市占率超过16%，其中38家年营收为1亿美元。

    大陆最大IC封装测试业者江苏长电科技，该公司全球排名第四，仅次于日月光、艾克尔国际科技（AmkorTechnology）与矽品。江苏长电在2015年并买下新加坡封测厂星科金朋（STATSChipPAC），因此跻身OSAT/SATS前段班。

    分析认为，目前其他市场已受到大陆发展半导体的威胁，美国工业安全局（BureauofIndustryandSecurity）也预估，未来投入ODM与SATS公司有43%将来自大陆。