11月18日京运通作为有限合伙人拟出资1.055亿美元，与北京建广资产管理有限公司共同投资产业并购基金——合肥广合产业投资中心（有限合伙），专注集成电路产业链上下游潜在优质项目的跨境并购。

    该公司拟通过100%全资设立投资并购基金，以并购基金为平台，把握全球半导体产业契机，寻找集成电路产业链优质标的，推动公司布局新业务。京运通以光伏设备制造起家，是集成电路02专项8寸区熔炉的承担方，该公司悬浮区熔单晶炉可生产4-6英寸的单晶硅，可用于工业生产无污染、高电阻、高寿命、高提纯的半导体材料，实现从光伏领域拓展至半导体领域，随着公司进入集成电路领域将发挥两者协同。

    北京建广资产是母公司中建投资本旗下集成电路产业的投资与并购平台，成立于2011年2月，已完成包括功率半导体器件、射频半导体器件、图像传感器与处理芯片、集成电路与软件设计、EDA工具设计、模块、设备与材料等领域项目。在集成电路领域拥有众多成功并购案例，2015年北京建广以18亿美元收购荷兰半导体巨头NXP旗下RFPOWER等业务，与私募股权投资公司WiseRoadCapital共同以27.5亿美元价格收购NXPStandardProducts部门，业务包括分立器件、逻辑芯片和PowerMOS芯片。

    集成电路产业是信息技术产业的核心，我国十三五规划已将集成电路上升为国家意志。北京建广与京运通的强强联手，将为京运通后续在集成电路领域开拓新业务。

    今年前三季度，京运通公司的净利润3亿元。多家证券公司预计京运通2016~2018年业绩将持续高增长，三年EPS分别为0.19元、0.34元、0.43元，复合增速达56%，维持“买入”评级。