据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。

    100天后再加码实施FD-SOI生态圈行动计划

    所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。成都全搜索新闻网记者了解到，集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。

    此次格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对22FDX®FD-SOI技术不断增加的需求。

    据了解，格芯成都制造基地将生产的22FDX®FD-SOI技术，主要应用于高性能运算处理器以及高端智能手机，以满足日新月异的物联网、智能手机处理器、汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。该项技术可以实现低功耗、低损耗、高性能，而且市场需求呈现出持续上升的趋势。为移动、物联网、RF连接和网络市场提供了最佳解决方案。

    格芯“22FDX”工艺采用22nmFD-SOI（全耗尽绝缘硅）晶体管架构，为无线的，使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。

    看好中国市场认为成都有政策人才优势

    此次合作，成都有望吸引到更多顶尖的半导体公司落户，从而使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。

    格芯产品管理高级副总裁AlainMutricy表示：“中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智慧城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。”

    现场，格芯方负责人表示，格芯期待参与中国市场的竞争，之所以将22FDX®FD-SOI技术落地成都，也是基于这一考虑。“我们考虑成都，就是基于政府政策以及这里的人才优势。另外，成都是一个十分适合生活的城市，令人来了就不想走，这也是我们考虑的一个重点。”

    目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。