2017年6月3日，“集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛”在北京举行。此次高峰论坛由集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟主办，集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会和国家集成电路产业投资基金支持，中国科学院微电子研究所承办。

    科技部原副部长曹健林指出，随着国家重大科技专项和国家集成电路产业投资基金的投入，我国在集成电路制造工艺、装备、封测和材料等各方面已经涌现出了一批具有标志性意义的重大科技成果，但集成电路整体水平与国际先进水平比起来还相对较弱，尤其在集成电路检测及测试技术领域较为欠缺。此次国际高峰论坛的顺利召开，将对进一步促进国内外集成电路检测及测试技术领域的交流与合作、推进集成电路领域产业链上下游的深度合作具有深刻意义。

    中国科学院微电子研究所所长叶甜春作主旨报告，报告围绕集成电路后摩尔时代的创新机遇和挑战，重点介绍了集成电路产业发展的若干热点、集成电路技术发展面临的挑战和集成电路测试产业现状与思考。

    此次高峰论坛是集成电路测试行业国内首次峰会，以“开放、融合、创新”为主题，邀请了展讯通讯（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司、通富微电子股份有限公司、中电集团第四十一研究所、中科飞测有限公司、爱德万测试集团（Advantest）以及泰瑞达（Teradyne）等一批国际、国内知名企业的管理者和学者代表，分别在光学检测、电性测试及电子束检测三个方面进行了主题报告，深入研讨了集成电路检测及测试技术对产业关键技术、产业化标准和未来产业发展的影响，聚焦持续、合作、共赢的产业发展环境建设。