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SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元

2017-06-08

    SEMI(国际半导体产业协会)今(6/6)公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录,使上季出货金额以强劲力道收尾。


    表格:今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%,与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三季创下的季度高点。以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ )共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。


2017年

2017年

第一季

2016年

第一季

2017年

第四季

第四季

2016年与2017年第一季

年成长率

3.53

2.39

1.68

48%

110%

韩国

3.48

4.15

1.89

-16%

84%

台湾

2.01

1.15

1.60

74%

25%

中国

1.27

1.24

1.01

3%

26%

中国

1.25

1.05

1.24

19%

1%

日本

0.92

0.93

0.35

-1%

160%

日本

0.63

0.60

0.51

4%

23%

其他地区

13.08

11.52

8.28

14%

58%


总计

资料来源:SEMI (www.semi.org) 与 SEAJ,2017年6月