2月19日消息，据外媒报道，继骁龙X50与X55之后，高通发布新一代5G基带骁龙X60，号称采用全球5纳米5G基带。

    据高通介绍，SnapdragonX60，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，与X55基带相比，X60由于采用了独立组网模式，其在6GHz以下频段的载波聚合成功实现5G独立组网峰值速率翻倍增长。

    此外，X60调制解调器还采用了新的mmWave天线模块，即第三代毫米波模组「QTM535」，比QTM525尺寸更小但性能更强，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段。

    高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，而搭载X60基带及射频系统的手机将在2021年面世。

    2020年的智能手机市场，5G业务成为华为、小米、OPPO、vivo、三星、苹果等智能手机厂商竞争的焦点。对于各大智能手机厂商推出的5G终端，离不开5G芯片的加持。

    目前的5G芯片，主要分为外挂基带和集成基带两种类型，比如华为自家研发的海思麒麟9905G处理器，就是一款5G集成芯片，与此相对应的是，高通骁龙865处理器，则需要外挂骁龙X55基带，才能支持双模5G网络。

    第二代5G基带芯片骁龙X55还没几款手机用上，高通就发布了旗下的第三代5G基带芯片骁龙X60。

    而这，体现出高通对于5G智能手机市场的重视。

    相对于2019年发布的骁龙X55基带，骁龙X60基带对5G网络性能进一步强化，以此满足5G智能手机用户的使用需求。

    有爆料信息指出，苹果在2020年秋季发布的新款iPhone，或许会配备骁龙X60基带，以此来支持双模5G网络。对于苹果来说，2020年发布的旗舰手机必须要跟上5G智能手机时代的脚步了。

                                                                                                                                          来源：慧聪电子网