中国电子企业协会

美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选高通公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。

据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

SIA总裁兼CEOJohnNeuffer表示，2021年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年，SIA将大力推动半导体行业快速发展。

据了解，Bruggeworth毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。在RFMD与TriQuint合并为Qorvo之前，从2003年1月至2014年12月一直担任RFMD总裁兼首席执行官。Mollenkopf拥有弗吉尼亚理工大学电子工程学士学位和密歇根大学电子工程硕士学位，于1994年加入高通，担任工程师，并且是IEEE的作者，拥有功率估计和测量、多标准发射系统和无线通信收发技术等领域的专利。

BobBruggeworth于11月19日美国东部标准时间下午3点举行的2020年SIA领导力论坛暨颁奖典礼线上大会上致辞。

来源:集微网

SIA:Qorvo CEO当选2021年轮值主席，高通CEO担任轮值副主席

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