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据韩媒THEELEC报道，欣兴电子工厂发生的火灾将让韩厂三星、LG和大德((DaeduckElectronics)获益。

知情人士表示，欣兴电子为高通供应倒装芯片封装（FCCSP）载板，不过现在高通将转单给三星电机、LGInnoTek和大德电子，以及中国台湾的景硕科技。

据悉，以上四家公司即将与高通签署一项有关FC-CSP载板的供应协议。

今年10月份，欣兴电子位于台湾省桃园县的山莺厂发生火灾。据了解，山莺厂区是欣兴主要的FC-CSP载板的生产基地，客户包括高通、联发科与华为海思等。高通用于5GAP的FC-CSP载板就在这里生产。

韩媒指出，欣兴电子山莺厂区预计需要一年左右的时间才能恢复正常运营。

此次转单，三星电机预计将增加1000亿韩元的销售收入。据报道，该公司在FC-CSP载板业务上获得的利润达到两位数。

另外报道认为，即便欣兴电子的工厂在一年后恢复运营，韩国制造商仍可能继续向高通供货。

来源:businesskorea

韩媒：受欣兴电子火灾影响，高通将转单三星等韩厂

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