首页

欢迎访问中国电子企业协会!

您现在所在的位置是:首页 >   > 正文

苹果M1芯片或逼高通研发高性能SC8280,并启用新品牌

2021-03-29

     苹果M1的成功不仅让Intel感到了威胁,也让移动领域的高通直面竞争。目前,高通内部正在研发一款型号为SC8280的新芯片,考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。

     苹果M1的成功不仅让Intel感到了威胁,也让移动领域的高通直面竞争。目前,高通内部正在研发一款型号为SC8280的新芯片,考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。
 
      可能意识到苹果自研芯片M1所带来的竞争压力和威胁,高通内部正在研发一款型号为SC8280的新芯片。这表明高通可能不会将该芯片称之为第3代8cx,可能会启用全新的品牌。这款新芯片目前正在两台14英寸笔记本中进行测试,其中一款搭载了8GB的LPDDR5内存,而另一款则是32GB的LPDDR4X内存。

      此外根据消息称,高通正在研发的这款芯片尺寸为20×17毫米,而骁龙8cx的尺寸为20×15毫米。更大的裸片尺寸意味着高通将有足够的空间来加入更多的性能核心,而这可能会增加通过M1芯片的竞争力。而且有报道称,高通正在考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出,这些性能核心将分为"Gold+"和"Gold",其中Gold+有望成为超高性能核心,以更快的时钟速度运行。

      高通之所以可以放弃功耗效率核心,原因据说是新芯片组将使用集成的NPU。通过机器学习,骁龙芯片的性能核心可以在Windows10笔记本不运行应用的时候降低时钟频率,从而提高电池续航。目前,Gold+核心测试的最高时钟速度为3.00GHz,而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz。高通也在2.7GHz下测试了一些Gold+样品,可能是为了监测稳定性和温度。最后,我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案,在时钟速度的调整上给笔记本制造合作伙伴以灵活性。更强大的冷却器将使笔记本获得更多的性能,但它可能会变得比竞争机器更重。不过,我们相信,高通的合作伙伴可能不会对散热过于热衷,因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1MacBookAir和M1MacBookPro更轻,同时提供更好的电池寿命。




                                                                                                                                                                                                     来源:新浪科技