在第二季度中国手机品牌使用的处理器中，使用12nm节点制造的处理器总份额增加到38.6%。但随着高通新推出的骁龙778G和联发科的天玑750系列（均采用台积电6nm节点制造）推出，以及更高的良率与充足的代工产能支持，6nm/7nm/8nm细分市场的出货量份额将在第三季度上升至40.1%，将超过12nm的市场份额。

                                                                                                                                                                                       来源:DigitimesResearch