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苹果自研基带芯片有望2023年亮相，或集成在iPhone SoC中

2021-11-25

据DigiTimes报道，2022年将是高通为iPhone机型提供所有基带芯片的最后一年，预计2023年iPhone将开始采用苹果自己设计的5G基带芯片。

早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。

目前的iPhone13系列采用高通骁龙X60基带芯片，但并未将基带芯片集成到A15SoC中。因此，功耗略高。而苹果自研的基带芯片很可能会集成在苹果A系列SoC中。这将有助于提升新iPhone的电池寿命。

本周早些时候，高通明确表示，2023年其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。

来源:DigiTimes

苹果自研基带芯片有望2023年亮相，或集成在iPhone SoC中

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