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三星电子正在研究在2022年下半年推出的高端智能手机GalaxyS22FE和GalaxyS23上搭载联发科AP的方案，这意味着，三星电子代工部门生产的ExynosAP的市场占有率将进一步下降。

据BusinessKorea周三（6日）报道，到目前为止，三星电子在高端智能手机上使用了高通AP和ExynosAP。在中低端智能手机领域，联发科AP被部分用于降低单价和提高价格竞争力。

若传言属实，这将是三星电子高端智能手机首次搭载联发科的AP，预计在亚洲销售的GalaxyS22FE和GalaxyS23中，将有一半左右使用联发科的AP。

5年多来，联发科在中国以外的其他市场占有率维持在10%左右。为了扩大市场占有率，联发科正在大力推进在三星电子的智能手机上搭载其AP的方案。

同时，三星电子在推进Exynos系列AP的采用上正面临困难。2022年初上市的三星GalaxyS22搭载的不是Exynos，而是高通AP。SamMobile指出，这是对Exynos系列AP可靠性造成打击的象征性事件。

业界有关人士表示:“三星电子要想挽救Exynos芯片，就必须开发出价格竞争力更强的高性能产品。“

来源:BusinessKorea

传三星高端智能手机首次采用联发科AP Exynos市占再下滑

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