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高通:2023年至2024年Wi-Fi 7渗透率可望达10%

2022-05-26

      高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理RahulPatel今(24)日在线上媒体说明会上表示,预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi7芯片,2023年至2024年渗透率可望达10%。

     据中国台湾媒体《中央社》报道,RahulPatel表示,高通Wi-Fi7芯片已开始出货客户,终端产品预计今年底前可望上市,并将于2023年大量出货。

     对于日前其竞争对手联发科发布Wi-Fi7无线连网平台解决方案Filogic880和Filogic380,RahulPatel表示,不评论对手,因为没有看到实际对手产品的效能表现。

      据悉,高通于5月初首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi7专业联网解决方案,覆盖企业级无线AP、家用Mesh、运营商网关、游戏路由器、5GFAW网关等应用场景;今年2月,高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi7商用解决方案FastConnect7800。



                                                                                                                                                                               来源:中央社