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富士康及韦丹塔将向印度半导体制造项目投资195亿美元

2022-09-15

     根据周二签署的一项协议,印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康将投资195亿美元(1.54万亿卢比),以在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建立一个半导体项目。

     此前,路透社周一率先报道,该合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本支出和电力方面的补贴。

     报道称,他们计划在该州西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建立独立的半导体和显示器生产工厂。

      古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔表示,该合资企业将创造超过10万个就业机会。由于这一项目是在与印度最富有的马哈拉施特拉邦的激烈竞争中胜出,该邦已准备提供任何可行支持。

      在合作方式上,富士康将作为技术合作伙伴,而致力于在芯片制造方面实现多元化的韦丹塔将为该项目提供资金。

      富士康在一份声明中表示,古吉拉特邦的基础设施和政府的积极支持"增加了建立半导体工厂的信心"。

      印度政府则称,将扩大对投资超过100亿美元的半导体制造项目的激励措施,因为其目标是成为全球芯片供应链中的一个关键角色。

      据日经报道指出,韦丹塔是继国际财团ISMC和新加坡的IGSS风险投资公司之后,第三个宣布在印度建立芯片厂的公司,前两者分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦建立了工厂。




                                                                                                                                                                                                             来源:日经