据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。

近日的分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们正推进在四季度晚些时候，以可观的良品率量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计在明年产能会迎来稳步提升。

台积电即为台湾积体电路制造股份有限公司(tsmc)，成立于上世纪八十年代的中国台湾，是目前世界上半导体晶圆代工的龙头制造公司，也是全球第一家专业积体电路制造服务即晶圆代工foundry企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

5年前，台积电半导体领域占有率不到60%，2018Q1的合并营收为85亿美元，同比增长6%，当季度的净利润为30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10nm制程工艺晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。

对于上一次台积电3nm制程工艺量产时间推迟，业内表示主要是因为设备的交付出现了问题，导致整体的生产和供应减缓，本次未披露其再度推迟的原因。

                                                                                                                                                                                                                                              来源：21IC