据法新社报道，美国科技巨头苹果公司于近日宣布，将再斥资10亿欧元，扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容。

      报道称，这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元，将慕尼黑打造为苹果“硅设计中心”欧洲总部后的新投资，将在未来6年分批投入。这意味着苹果在慕尼黑研发中心的投资将达20亿欧元（约合人民币147.07亿元）。

       苹果表示，这笔新投资将在现有慕尼黑研发中心基础上，成立3个新研发团队。此举是苹果策略的一环，开发iPhone、iPad、MacBook等自家产品的芯片，以降低对外部供应商的依赖。

       对于扩大慕尼黑的芯片设计中心，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji也表示，扩大设计中心将使他们在巴伐利亚（慕尼黑所在州）的2000多名工程师合作更紧密，致力于包括定制芯片设计、电源管理芯片和未来无线技术方面的突破性创新。

来源：全球半导体观察整理