3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G基带市场。

      据媒体报道，英特尔对此回应，其通用汽车无线解决方案副总裁Eric McLaughlin在给More Than Moore的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资IDM2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和客户合作，促进无缝过渡，以支持他们正在进行的业务，并确保我们的客户继续拥有联网PC领域的解决方案。”

      公开资料显示，2019年7月26日，苹果与英特尔宣布达成关于智能手机调制解调器（基带芯片）业务的交易，苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的此项业务。交易完成之后，苹果将从英特尔获得智能手机基带业务相关的2200名员工、相关IP和一些设备，整个交易在2019年第四季度底完成。

      当时，英特尔虽然出售了智能手机基带芯片业务，其却没有完全退出基带芯片市场，英特尔还保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务，并继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。

      随着英特尔CEO基辛格提出IDM 2.0战略，英特尔开始收缩产品线，更多的聚焦于核心的处理器及制造业务。时隔三年，英特尔再次收缩产业线，出售4G/5G基带芯片业务，据悉，英特尔计划将其5G技术转让给广和通和联发科，目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。

      公开资料显示，联发科和广利通均是英特尔此前的合作伙伴。联发科方面，2021年，英特尔就宣布与联发科达成合作，将基于联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。

      而广和通则是英特尔在通信模块上的合作伙伴之一。2019年2月，广和通还曾联合英特尔在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100，其内置的就是英特尔XMM 8160 5G基带芯片。另外，此前英特尔也曾是广和通的第三大股东股东。

      外媒消息显示，对于英特尔剩下的在通信领域的业务，英特尔将采取两种措施。

      第一，对于5G业务，英特尔将向广和通和联发科进行技术转让，并启用驱动程序代码、许可协议，尽可能维护客户体验。英特尔将保留一个小团队来协助联发科。技术转让预计将在5月完成，英特尔有望在7月完全退出5G市场。预计向广和通和联发科的技术转让不会对英特尔产生正面或负面的财务影响。

      英特尔使用其5G解决方案的OEM合作伙伴将继续与联发科合作，以提供对当前产品路线图的更新和升级。截至2021年，英特尔一直在与联发科合作，将5G引入PC。这意味着要利用联发科和广和通无线开发的调制解调器以及英特尔的驱动程序堆栈，还要利用英特尔与PC OEM（原始设备制造商）、OSV（智能桌面虚拟化平台）和无线运营商的多年合作关系。

      第二，对于4G业务，英特尔将启动其4G调制解调器产品组合的生命周期终止流程。广和通是英特尔的主要合作伙伴，预计英特尔向广和通的最后一批货物将在2025年底发货。这个市场不会进行新的研究或技术。

      报道称，英特尔虽然将停止生产面向PC的4G和5G基带，但这并不影响英特尔的其他连接业务，包括Wi-Fi、蓝牙、以太网、Thunderbolt或网络＋边缘业务。

5G基带芯片市场格局正在重塑

       随着英特尔彻底退出基带芯片市场，目前在5G基带芯片市场，仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中，三星和华为的5G基带芯片主要是自用，且华为目前自研芯片受阻，因此，当下市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

      值得一提的是，目前苹果也在积极的推动自研5G芯片。据今年3月供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。据悉，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。

      事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel 2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在不久前的世界移动通信大会（MWC）上亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

      目前中国大陆基带芯片的主要公司有华为海思、展锐、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。

      其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“国产基带芯片第一股”的身份在科创板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带芯片产品，并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片，2021年在拿到回片后，完成了基带通信与配套射频芯片的基本功能测试，该芯片性能基本符合预期。2022年初，预计公司首款5G芯片实现量产。在2022年10月，翱捷科技宣布，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，爱立信携手翱捷科技顺利完成了5G R17 RedCap实验室测试。2022年底，翱捷科技的相关5G物联网产品开始量产出货。

       目前翱捷科技的手机基带芯片也主要用于功能机，至于何时能够推出5G手机芯片还没有确切的时间。此前翱捷科技在招股书中层提及，“预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。”

来源：中国半导体行业协会