众所周知，芯片是全球最复杂的产业，没有之一。

从砂子变成芯片，中间需要几十上百种材料，需要几百种设备，几千道工序，这些材料、设备、技术等等来自于全球供应链。

不管是什么类型的芯片厂商，大家都是全球整合资源，大部分是荷兰、日本买光刻机、美国、日本、台湾买设备，然后用美国的指令集、IP、EDA等设计芯片，再到台湾代工，甚至到中国大陆来封测，最终变成芯片。

目前，可以说没有任何一个国家，掌握了芯片全套产业链。哪怕是最落后的130nm+的芯片工艺，大家都是整合全球资源，一个国家搞定所有。

因为在那之前，真的没有必要，当全球一体化时，那些相当成熟的工艺制程设备等，基本不受限的，大家没有必要重复造轮子。

不过，芯片产业太重要了，科技越发达，似乎芯片就越重要，所以美国这几年频繁出手，要切断全球芯片一体化的供应链，阻止芯片的全球化。

同时美国还联手荷兰、日本等拥有半导体优势产业链的国家和地区，对中国芯片产业进行了打压。

虽然表现上看，影响的还只有先进工艺，成熟工艺似乎暂时不受限，但却让我们不得不防，万一成熟工艺哪一天也受限了怎么办？国产能不能替代？能不能顶上来，如果不能，岂不是要倒退至“石器时代”了？

所以现在出现了一个结果，那就是中国不得不想方设法构建全套芯片产业链，凭一己之力对抗整个西方集团，不管是成熟工艺，还是先进工艺的产业链，都得建立才行。

为什么是中国凭一己之力呢？原因在于能够与中国联手的国家在芯片产业链上，都太落后了，比如俄罗斯等，根本就没有什么优势，还不如中国的芯片产业链呢。

当然，要建立全套产业链难度非常大，不过中国最大的优点就是市场大、劳动力足，中国从工业门类来说是世界上最全的。建立全套先进工艺的产业链相对麻烦，需要很长时间，但建立成熟工艺的产业链还是不麻烦的。

从目前的情况来看，国内在全套芯片产业链上，大多已经达到了28nm/14nm工艺，只有少部分还停留在65nm、40nm工艺上。至于一片空白的设备、产品，已经非常少了。

目前如果采用纯国产的设备，业内人士认为，应该能够达到65nm或40nm阶段了，但是材料方面，还是需要少量进口，比如一些靶材有些国内还是空白，但离实现全国产替代也不太远了。

可见，只要努力，中国一个国家，就能搞定全套芯片产业链，成为全球首个，不信等着瞧。

来源：OFweek 电子工程网