Imec指出，因应气候变迁的忧患意识升高，全球各地的科技公司都在加速推动各自的供应链和产品达到碳中和。半导体业意识到自身在其中所扮演的关键角色。业界数据显示，移动设备所产生的二氧化碳排放有近75%可追溯至其工艺，而芯片工艺占了将近一半的碳足迹。在此前提下，SSTS计划为半导体产业各个技术阶段，提供环境影响层面的详细信息。

       Imec首席执行官 Luc Van den hove表示，SSTS计划的成功取决于整体IC价值链成员的积极参与。因此，很高兴宣布台积电、格芯、三星现已加入这项计划，还有核心计划的新伙伴Rawus也在不久前与亚马逊、苹果、Meta和微软等知名系统商，以及应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、爱德华真空（Edwards Vacuum）、日本KURITA、日本SCREEN与东京威力科创（Tokyo Electron）等设备商一同加入。这项计划获得了全球晶圆厂的认可，为成功凝聚整个半导体生态系统立下了重要的里程碑。

       SSTS计划主持人ke Ragnarsson补充，透过在台积电、格芯、三星为我们的模型进行基准测试，未来将能进一步改良并优化imec.netzero 模拟平台。该网络应用是SSTS计划的核心，能让我们评估与芯片制造各面向相关的能源消耗、用水/矿物使用及温室气体排放。长远来看，这项合作计划也能提出创新制程与优化技术，进而发展出能减少芯片生态足迹的建议方案。

来源：全球半导体观察