作为全球第二大前道设备（主要用于晶圆加工，后道设备用于芯片封测）出口国，日本政府要对相关产品出口政策做重大调整了。

      5月23日，日本政府正式出台半导体设备出口管制措施，将以先进设备为主的23个品类产品列入出口管制清单，这项措施将在经过两个月的公告期后，于7月23日实施。这项措施涉及清洗、薄膜沉积、热处理、光刻、蚀刻、检查等芯片制造关键设备，多为含金量更高的前道设备。其中，最为引人关注的是用于制造14nm及更先进制程芯片的DUV光刻机，以及制造3D堆叠存储芯片的蚀刻设备。

      业界普遍认为，日本出台这样的政策，主要是受到美国政府影响，针对中国的。

      对此，中国商务部新闻发言人表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

对日本企业的影响

日本政府出台这样的政策，会对日本相关半导体企业产生怎样的影响呢？

      首先从宏观层面看，据联合国国际贸易中心统计，日本2021年向中国大陆出口的半导体设备总额达到约120亿美元，占其半导体设备出口总额的40%，出口额是美国对华设备出口的近两倍，在所有地区中占比最高。 

       日本出台限制政策之后，势必会对相关厂商的营收造成较大影响。

       在日本出口到中国大陆的中高端半导体设备当中，最具代表性的有四大类，分别是：光刻机，刻蚀设备，薄膜沉积设备（PECVD、LPCVD、ALD等）和清洗设备，代表厂商是尼康（Nikon），东京电子（TEL），日立高新，SCREEN和KOKUSAI，其它日本半导体设备厂商，如爱德万，以出产后道设备为主，受政策影响较小。

       东京电子是全球第三大半导体设备商，2022年10月，美国发布新的对华出口限制政策之后，到年底12月这一段时间内，东京电子在中国大陆的设备销售额同比下降22.3%，占该季度总销售额的22.4%。今年2月，该公司高管表示，由于担心随着国际贸易壁垒的提高而无法获得设备，许多中国公司正在加快投资计划并要求将交货时间提前。

       Nikon生产DUV光刻机，在截至2022年3月的财年中，中国进口的DUV设备中，有28%来自Nikon，该公司40%的销售额来自于DUV业务。

SCREEN是全球第六大半导体设备商，是全球清洗设备行业龙头。该公司预计，截至今年3月份的一年期内，对中国的出货量占该公司半导体设备销售额的20%。

       可以看出，过去和目前的情况是，这些日本半导体设备巨头对中国大陆市场的依赖度还是比较高的，但日本政府出台限制政策之后，这些企业的中高端设备不能再出口给中国大陆企业，短时期内必定对它们的营收造成较大影响。不过，从中长期发展情况来看，美国、欧洲、日本等正在大规模新建晶圆厂的国家和地区，对中高端设备的需求量将是比较可观的，可以消化大部分原本销往中国大陆的设备订单。

       所以说，相对于做芯片的企业而言，做半导体设备的企业有一点优势，那就是产业链上游受产业行情延迟、滞后效应的影响，行情好的时候可以大卖设备，行情差的时候，在下游的芯片供过于求行情波及上游设备业之前，依然可以实现不错的营收，因为，芯片供过于求，反应到晶圆厂产能过剩，晶圆厂再抑制产能拓展，减少购买的半导体设备量，这个过程大概需要半年左右的时间，这就给设备厂商卖设备提供了时间空隙。

      虽然日本、美国的半导体设备商可以找到中国大陆的替代市场，但当全球新建晶圆厂生产出来的芯片没有中国大陆这个最大的半导体消费市场后，芯片供过于求的局面恐怕会更严峻，到那时，不止国际芯片大厂，国际半导体设备大厂的寒冬持续时间恐怕会更久。

       正是因为如此，近些天，英伟达黄仁勋发表了观点，他认为，短期内，美国的对华半导体政策重创了美国相关企业的营收（欧洲、日本和韩国相关企业同样如此），长期来看，将晶圆厂从中国台湾和中国大陆“挤”出去，迁往美国、欧洲和日本等地，这在理论上可行，但是，那之后从这些新晶圆厂生产出的芯片销往哪里呢？没有中国大陆这个庞大市场，那些出产自欧美日新晶圆厂的巨量芯片，将会严重供过于求。

中国本土半导体设备压力大

       目前，在前道晶圆加工设备方面，中国本土自给率参差不齐，差异很大，薄膜沉积，涂胶显影设备，光刻，离子注入这几类设备自给率都很低，大都不超过5%，而刻蚀，热处理，清洗设备的自给率稍高一些，在20%左右，但总体水平依然较为落后，相对而言，去胶设备的自给率很高，达到了90%。

       在以上这些设备类型中，日本很强，中国大陆较弱的主要包括刻蚀、薄膜沉积、光刻和涂胶显影设备。

       东京电子占全球刻蚀设备市场27%的份额，排名第二，中国的北方华创和中微公司虽然在全球市场占比不高，但近些年进步速度较快，中微公司的介质刻蚀机已进入台积电5nm产线，北方华创擅长ICP刻蚀，相关设备已经进入中芯国际产线验证阶段。

      薄膜沉积设备方面，TEL全球排名前三，中国本土的拓荆科技是本土龙头，北方华创和中微公司也有相关产品，但市占率都很低。

      光刻机是中国最弱一环，这方面，日本的Nikon和Canon分别占据全球13％和6％的市场份额，当然，这两家主要生产DUV光刻机，没有EUV产品。

       涂胶显影设备，东京电子占该市场近90%的份额，是绝对的行业龙头，中国本土企业只有芯源微，市场影响力很小。

       离子注入也是中国本土企业的短板，自给率只有2%左右，只有万业企业等少数几家在生产该类设备。不过日本企业也不擅长该项技术和设备研发，该市场几乎被美国的应用材料垄断。

       可见，在前道设备的多数细分领域，中国本土企业的技术水平和市占率与日本厂商相比，有明显差距，在日本出台先进设备出口新政，将中国大陆市场作为针对目标的情况下，要想实现先进制程芯片的量产，中国本土半导体设备厂商的研发担子更重了。

应对之策

       此次，日本出手，限制23个半导体设备细分品类出口，且大多是技术含量更高的前道设备，是跟随美国的脚步，这是继劝说荷兰ASML不要向中国大陆出口EUV，甚至最先进DUV光刻机之后的又一次行动，目的就是卡死中国大陆14nm及更先进制程芯片的本土化生产之路。

       虽然中国本土制造20nm及以上制程芯片不受限制，且这些成熟或相对成熟制程芯片市场需求量很大，相对于14nm以下先进制程，成熟制程芯片的市场占有率也很高，但是，要向高精尖应用领域发展、突破，采用10nm以下先进制程芯片是绕不开的路。在受到贸易限制的情况下，无论是直接购买跨国芯片大厂的高性能芯片，还是从国外采购制造这些芯片的设备，目前和未来一段时期内，都很困难，需要做好充足的心理准备。

       在这种情况下，研发和生产本土先进制程、高性能芯片，需要发挥全方位的能动性，奇正相生，走出一条发展之路。

       奇正相生中的“正”，就是要塌下心来搞研发攻坚，且要保持充足的耐心和毅力，持续投入人力物力，不断坚持，才有可能在将来的某个时刻研发出先进设备、工具。同时，还是整合国内半导体设备、材料、IC设计、相关科研机构，以及系统厂商，联合研发，多尝试，不怕犯错，才能将技术和产品做扎实，争取早日取得想要的成果。

       奇正相生中的“奇”，是能出奇招，利用各种可利用的力量，争取在自主研发成功之前这段空窗期，尽可能多地得到需要的技术和相关设备、工具。

       例如，关于光刻设备，日本的Nikon和Canon已经被ASML压制了很多年，需要得到发展的契机，而且，这两家公司没有EUV设备，只有DUV，可腾挪的空间较大。总之，我们应该团结一切可以团结的美日欧相关厂商，通过多种途径，达到共赢的目的。

       另外，在本土研发半导体设备方面，也可以有一些新思路，例如，关于芯片制造，今年2月，中国科学院的两位资深学者发表了一篇文章，主张将精力重新集中在新技术和新材料的研发上，而不是模仿国外的现有技术。也就是说，在半导体设备研发，以及晶圆厂建设方面，不止考虑使芯片上的电路越来越密集，而是通过多种技术手段，用相对成熟的设备和工具，制造出性能相对较高的芯片产品，这种芯片的性能比国际大厂采用更先进制程制造的芯片要弱一些，但够用，简单比喻，就是用14nm制程设备生产出类似于7nm制程的芯片产品。

来源：半导体行业纵横