7月13日消息，The Elec报道称，三星显示研发中心技术战略团队执行董事Kim Gong-min于11日的"DeepTechForum2023"上宣布，已开始开发可用于AR设备的LEDoS（硅上LED）技术。microLED芯片尺寸可以做到小于几微米。

       Kim Gong-min补称："OLEDoS在满足为AR设备实现微显示器所需的亮度、外形尺寸和产品寿命条件方面存在局限性。我们的目标是确保特性的同时使LED非常小，以确保更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管（LED）的LEDOS技术。"

       此外，Kim Gong-min指出："背板侧的晶圆技术目前是一个技术挑战，如果使用半导体工艺使（MicroLED芯片）更小以实现超高分辨率屏幕，就会出现与用于照明的LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20um或10um时，特性会大幅下降，无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现（预期功能）是一个挑战。"

      苹果上个月推出的MR设备Vision Pro使用OLEDoS（硅上OLED）技术，在硅基板上沉积有机发光二极管（OLED）。OLEDoS可用于阻挡外部环境的VR设备，但由于亮度（luminance）的限制，很难在可以看到外部环境的AR设备中使用OLEDoS。

       据了解，AR/VR设备是近眼显示器，因此它们与现有显示器概念不同。与传统平板显示器中使用的像素密度PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念相当重要。

来源：The Elec