7月18日报道 据日本《产经新闻》7月16日报道，日本、印度两国政府15日就签署构建半导体供应链合作协议一事进入了最终协调阶段。日本经济产业大臣西村康稔将从19日起对印度进行访问，届时将与印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙举行会谈并签署备忘录。西村康稔还将提出旨在强化两国经济关系的“日印产业共创倡议”，意在同日美澳印“四方安全对话”框架下的重要一极印度加强战略合作。

       西村康稔将于19到25日对印度和孟加拉国展开访问。除在印度同该国政要举行会谈外，还将出席二十国集团能源转型部长会议。

       有关半导体供应链的备忘录中将写入政府间开展政策对话、促进两国产业合作等内容。半导体对于推动脱碳进程和数字化转型不可或缺，已经成为经济安全意义上的关键物资，但印度高度依赖进口半导体。经济产业省相关负责人认为：“日本在半导体制造设备和原材料方面握有优势，而印度拥有大量高水平人才，希望双方能够建立起双赢的关系。”

       此外，西村康稔计划在印度发表演讲，提出“日印产业共创倡议”，并在同印度工商部长皮尤什·戈亚尔的会谈中重点磋商这一议题。除倡导打造朝阳产业、在半导体领域加强合作外，日方还将呼吁在扶植作为经济增长“起爆剂”的初创企业方面加强合作，希望借此获得拥有超过一百家独角兽企业、全球排名第三的印度的经验。

来源：参考消息