日本晶圆厂已经有几十年没有提供领先的芯片制造工艺了。直到今天，还没有一家日本芯片制造商能够采用 FinFET，而美国和台湾公司在 2010 年代初到中期就采用了 FinFET。但由日本政府和大型企业集团支持的半导体财团Rapidus计划跨越几代节点，在2027年开始2纳米生产。

       有趣的是，该公司的目标是服务全球领先的科技巨头，挑战台积电、IFS和三星代工厂。

       这项努力既极具挑战性，又极其昂贵。一般来说，现代制造技术的开发成本很高。为了降低研发成本，Rapidus与IBM合作，IBM在晶体管结构和芯片材料等领域进行了广泛的研究。但除了开发可行的 2nm 制造工艺之外，Rapidus 还必须建造现代化的半导体制造设施，这是一项昂贵的投资。Rapidus 本身预计，将需要约 350 亿美元在 2025 年启动 2nm 芯片试点生产，然后在 2027 年实现大批量生产。

       为了收回巨额研发和晶圆厂建设成本，Rapidus 需要大量生产 2nm 芯片。由于仅日本公司的需求可能不够，Rapidus 正在寻求苹果、谷歌和 Meta 等国际公司的订单。

       Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 告诉《日经新闻》：“我们正在寻找美国合作伙伴，并且已经开始与一些 GAFAM（谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软）公司进行讨论 。” “具体来说，数据中心对芯片有需求，而且目前，台积电是唯一一家能够制造他们设想的半导体的公司。这就是 Rapidus 将进入的领域。”

       尽管芯片设计成本不断上升，但如今选择为人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 应用开发自己的定制片上系统的公司数量仍在不断增加。AWS、谷歌和 Facebook 等超大规模企业已经在内部开发了大量芯片，用更适合自己的芯片来取代 AMD、英特尔和 NVIDIA 等公司的现成产品。

       这些公司通常依赖台积电，因为后者往往提供有竞争力的节点、可预测的产量以及在各种产品中重复使用 IP 的能力。因此，对于刚入行的新人来说，获得科技巨头的订单是一项挑战。但 Rapidus 的战略并非完全没有根据，因为需要定制芯片的超大规模企业数量正在增长，如果这家日本公司能够提供有竞争力的技术、高产量和公平的定价，那么一两家可能会选择 Rapidus。

       然而，话虽如此，Rapidus 也明确表示，该公司不打算效仿台积电的整个业务模式，他们将像台积电一样为广泛的客户提供服务。相反，Rapidus 打算从大约 5 个客户开始，然后逐渐扩展到 10 个，然后看看是否需要并且可以服务更多客户。

        Atsuyoshi Koike 表示：“我们的商业模式与台积电不同，台积电为每个客户生产产品。” “我们将从最多 5 家左右的公司开始，然后最终增加到 10 家公司，我们将看看是否会增加更多的公司。”

       目前尚不清楚如此有限的客户群是否能够产生足够的需求和收入，以收回 Rapidus 在 2027 年启动 2nm 生产所需的巨额投资。鉴于准备投资采用领先技术制造芯片的公司数量有限，并且面临来自台积电、三星代工和 IFS 等老牌企业的竞争。

       然而，从日本政府的角度来看，Rapidus被视为振兴日本先进半导体供应链的催化剂，而不是其本身的赚钱机器。因此，即使 2nm 项目没有立即取得成功，它也可以成为为本地芯片设计人员创造更多机会的垫脚石。

       至于收入，Atsuyoshi Koike 预计其2nm芯片的报价将是日本公司目前生产的芯片的10倍，这对日本芯片行业来说当然是一个重大变化。不过，这并不特别令人惊讶，因为当今日本最先进的工艺技术是 45 纳米，目前这是一个非常便宜的节点，因为它用于完全折旧的晶圆厂，不需要任何新设备。

来源：半导体芯闻