8月1日消息，据日经新闻报道，日本半导体设备厂商Disco公司的一位高管透露，该公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。

       DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。

       作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场全球最的大厂，DISCO市占率达70%～80%。目前占DISCO营收比重约25%的功率半导体用制造设备也是需求强劲。

       DISCO 2022财年（2022年4月-2023年3月）销售额年增12.0%至2,841.35亿日元，合并营业利润年增20.7%至1,104.13亿日元，合并净利润年增25.2%至828.91亿日圆，营收、获利(营业利润、净利润)皆为连续第3年创下历史新高纪录。

       由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，DISCO已计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆，视需求动向将分3期工程依序扩增产能。此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂（长野县茅野市）附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。

      值得注意的是，在DISCO准备赴印度建立基地之前，另外两家半导体设备大厂泛林集团和应用材料也已经开始了在印度的布局。

      今年6月，泛林集团宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

       另一家半导体设备大厂应用材料在今年6月也宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。该中心旨在汇集应用工程师、全球领先的和国内供应商以及顶级研究和学术机构，使他们能够在一个地方合作，共同目标是加速半导体设备子系统和组件的开发。在运营的前五年，该中心预计将支持超过20亿美元的计划投资，并创造至少500个新的高级工程工作岗位，同时可能在制造业生态系统中再创造2500个工作岗位。

      在多家半导体设备厂商纷纷布局印度的同时，美国存储芯片大厂美光科技今年6月也已经宣布投资27.5亿美元，计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。

      此外，美国处理器大厂AMD首席技术官 Mark Papermaster于7月底在印度总理莫迪家乡——古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心。