集微网消息，今年7月，印度年度半导体大会“Semicon India 2023”在古吉拉特邦甘地讷格尔举行，此举在向外界展示，印度希望成为半导体行业和世界芯片制造商值得信赖的合作伙伴。半导体行业的部分高层管理人员出席了此次印度半导体会议，并纷纷响应宣布投资计划。与拜登政府追求“美国制造”战略以提升国家在先进产业的制造实力类似，印度莫迪总理也非常重视半导体制造领域的“印度制造”。

      印度总理莫迪表示：“为了加快该国半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”为了吸引外国半导体公司到印度投资，印度政府制定了100亿美元的巨额补贴计划，并愿意承担一半的半导体设施建设费用。此外，印度各邦政府承诺额外提供20%的财政支持。在面临前期受挫后，印度目前正在根据100亿美元的激励计划重新邀请申请。全球大部分芯片生产仅限于中国台湾等少数几个中心。尽管进入较晚，但印度估计到2028年，当地芯片市场的价值将达到800亿美元，几乎是目前230亿美元规模的四倍。今年5月，印度电子和信息技术联盟部长Ashwini Vaishnaw表示，如果生态系统到位，在未来4-5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。富士康、AMD、美光科技等一些厂商在此前或近期宣布将在印度投资或建厂，印度半导体、显示器、零部件制造、云服务等行业将迎来新的局面。

      爱集微为此整理汇总了各大企业在印度投资设厂的计划与最新进展，如下：富士康将在印度投资6亿美元生产iPhone零部件和芯片制造设备印度西南部卡纳塔克邦政府表示，富士康将投资6亿美元建设两个项目，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件。卡纳塔克邦表示，其中约3.5亿美元将用于建立iPhone零部件部门，该部门将创造1.2万个就业岗位。另外，富士康将与应用材料公司合作开展2.5亿美元的项目，生产芯片制造设备，将创造约1000个就业岗位。此外，消息称富士康将于2024年4月开始在印度南部的卡纳塔克邦生产iPhone，该项目价值1300亿卢比（15.9亿美元），预计将创造约5万个就业岗位。报道指出，苹果加速供应链转移，看好印度销售和生产市场，计划将至少20%的iPhone生产转移到印度，除了扩大和深化在印度的生产外，更计划在印度生产更多的中间零件，例如金属外壳，而不是仅仅在印度组装已完成的零组件。

       富士康五年内面向印度投资20亿美元富士康董事长刘扬伟表示，将在未来面向印度五年内投资20亿美元，但未透露细节。此前，富士康退出了与Vedanta价值195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”。随后，富士康决定单独申请激励政策。但还尚未为其印度芯片制造企业找到另一个合作伙伴。有知情人士透露，鸿海有可能与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。爆料者称，这三家公司可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。有消息称鸿海集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线。

       美光将在印度建设半导体组装和测试工厂，总耗资27.5亿美元美光科技在莫迪政府财政激励下，将在西部古吉拉特邦建立一家耗资27.5亿美元的半导体组装和测试工厂，ATMP方案已获得批准。据了解，美光这座新厂将实现DRAM和NAND闪存产品的组装和测试制造，新厂将于2023年开始分阶段动工。第一阶段将包括50万平方英尺的规划无尘室空间，2024年底投入营运，届时将根据全球需求趋势逐步提高产能，满足当地需求并向南亚市场出口。该项目的第二阶段将在2025年后开始，规模和设施与第一阶段基本一致。两个阶段的投资将高达8.25亿美元，并将在未来几年内创造多达5000个美光新工作岗位和15000个社区工作岗位。加上政府补贴等，总投资额将达到27.5亿美元。

       AMD未来五年将在印度投资4亿美元，并建立最大设计中心美国芯片制造商AMD表示，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。AMD表示，将于今年年底在班加罗尔开设新的设计中心园区，并在五年内创造3000个新的工程职位。占地50万平方英尺的新园区将使AMD在印度的办事处数量增加至10个。该公司在印度已拥有超过6500名员工。

       应用材料四年内投资印度4亿美元，并建立新工程中心应用材料公司上个月表示，将在四年内投资4亿美元，在班加罗尔建立新的工程中心。该公司已经在该市设有一个研究中心。美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。“封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja表示，虽然该公司尚未在印度组装芯片制造设备，但将利用新中心与供应商和合作伙伴合作开发新产品。

       威刚增资印度子公司，拟兴建两座新厂扩充存储产能威刚董事会近期通过现金增资印度新设子公司ADATA Semiconductor Pvt. Ltd.，上限2500万美元，拟兴建两座新厂，扩充印度产能。据悉，目前威刚印度营收占总体营收比重为5％以下，5年后的目标将其提高到15％。威刚印度总投资额估计约5000万～6000万美元，分几次投资，分别是德里与清奈两厂，预计2024年下半年开始贡献，将生产存储模组，并逐步扩大规模。

       印度Vedanta与群创合建TFT-LCD厂，产能规模约6万片群创此前宣布与印度Vedanta集团合作，在印度建设第8代TFT-LCD面板厂。群创表示，印度伙伴仍认为群创是很好的合作对象，目前建厂计划已进入最后阶段，等待政府批准后就能正式开展。据悉，群创已与Vedanta集团签署技术转让协议，并将协助其建设印度首家8.6代新厂，玻璃基板尺寸约2250×2600mm，产能规模约6万片。计划中的新厂将建在印度古吉拉特邦的巴鲁克，总资本投入可能达到40亿美元，主要负责处理前端阵列生产到后端模块组装，预计将创造多达3500个直接就业岗位。业内人士称，后端模块产品将于2024年年中开始量产，前端阵列产品将于2026年上半年开始量产。

       传格芯正在印度寻找当地伙伴合建芯片工厂消息人士透露，格芯正在寻找潜在的当地合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工厂。不过，消息人士称，此前与几家印度公司的讨论并未实现，因为潜在合作伙伴在电子制造方面缺乏可靠的专业知识和经验。消息人士补充说，谈判正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。格芯拒绝对市场传言发表评论。

       日本芯片设备供应商迪斯科将在印度设立分支机构据报道，日本芯片制造设备供应商Disco（迪斯科）正在寻求在印度建立一个中心，以支持客户和市场，来应对该国不断增长的半导体行业。Disco目前在后端芯片制造工艺（如切割和研磨硅晶圆）方面拥有70%至80%的全球市场份额。这家芯片制造设备供应商将考虑在印度开设应用实验室，根据客户的要求进行测试切割和其他实验处理。该实验室的计划将取决于客户公司在印度扩张的进展情况。

       广颖电通将在印度投资100亿卢比，建设6英寸碳化硅工厂广颖电通（Silicon Power）将投资100亿卢比（约合8.7亿元人民币）在印度奥里萨邦建设一家碳化硅工厂，生产150mm（6英寸）碳化硅晶圆。碳化硅功率元件可以广泛应用于电动汽车、工业和电力等用途。这项投资将由印度子公司RiR Power Electronics负责，该公司已承诺新工厂将在未来18-24个月内开始运营，也就是最晚于2025年运营。

       Microchip扩大印度业务布局，启动3亿美元投资计划今年7月初，Microchip宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip投资计划的重点包括：进一步完善Microchip在班加罗尔（Bangalore）和钦奈（Chennai）的设施以及近日在海德拉巴（Hyderabad）宣布落成的新研发中心；扩建和加强工程实验室；为印度庞大且不断增长的客户群提供优质的技术和业务支持；加强人才招聘，充分利用印度不断增长的人才资源；赞助技术联盟并支持学术机构和项目；推出各类满足地区需求的企业社会责任（CSR）项目。

       国际电池公司计划投资10亿美元在印度建设锂离子电池工厂印度西南部卡纳塔克邦政府表示，国际电池公司（IBC）已承诺在该邦投资10亿美元建设一家生产锂离子电池的工厂。这家私营公司正在韩国生产第一批棱柱形或矩形电池，并将在印度班加罗尔技术中心附近购买100英亩土地来建设工厂。卡纳塔克邦商业和工业部门专员Gunjan Krishna表示，“IBC计划于2025年开始生产，在开始生产后将有资格获得经济激励。该公司起步规模较小，但目标是到2028年将产能提高到10吉瓦。

       ”日本与印度合作将共同构建半导体供应链据报道，日本经济产业相西村康稔访问印度，已与印度政府签署了旨在构建半导体供应链的合作备忘录。双方将以“日印半导体供应链伙伴关系”为题，针对印度需要的半导体制造装置和材料等启动政策对话，考虑在印度国内设立半导体制造基地，并打算推进合作。日本和印度将披露符合半导体补贴资格的技术信息。双方将各自投资擅长的领域，例如技术和材料开发或培训专业人员，以建立最佳供应链。日本与印度还将在初创企业、氢能和氨能等领域寻求双边合作。印度和美国已在今年3月份签署谅解备忘录，以推进半导体供应链合作。除了国外厂商加大印度投资，加强印度制造之外，印度厂商同样渴望发展本地半导体生态系统，希望加入这股潮流，建设ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂或制造化合物半导体。

       印度企业家寻求投资ATMP工厂和化合物半导体制造Tarq半导体打算投资整个功率化合物供应链，可能会在大诺伊达为其ATMP部门设立工厂。美国Silicon Power公司总裁Harshad Mehta计划根据印度半导体政策申请化合物半导体激励措施，在古吉拉特邦、北方邦或奥里萨邦生产碳化硅衬底。Sahasra电子已在拉贾斯坦邦的Bhiwadi建立一家ATMP工厂，已进入初步生产阶段。2022年7月宣布了75亿印度卢比（约合9000万美元）的投资，其中15亿印度卢比在2023财年（2022年4月至2023年3月）支出，一旦收入达到25-30亿印度卢比，将另外投资60亿印度卢比。

       塔塔集团将成为印度第一家iPhone制造商印度最大的企业集团塔塔集团即将于8月达成协议，收购苹果公司供应商的工厂纬创资通，这标志着印度本土公司首次涉足iPhone组装业务。知情人士称，对纬创资通位于卡纳塔克邦南部工厂的收购可能价值超过6亿美元，该工厂雇用了10000多名工人，负责组装最新的iPhone 14机型。塔塔集团此前已经在塔米尔纳度邦占地数百英亩的工厂生产iPhone中框，即设备的金属骨架。

       还未见三星和SK海力士投资除此之外，值得关注的是，尽管印度政府也要求三星电子和SK海力士进行投资，但据报道，印度在这两家公司的优先考虑名单上的排名相对较低。三星和SK海力士都主要专注于对其位于韩国京畿道龙仁市的半导体集群以及各自在美国的项目进行投资，包括工厂和研发设施。业内人士表示，“目前，印度缺乏必要的基础设施来容纳存储器企业建立生产设施，印度市场的存储器需求与我们企业供应的存储器产品之间存在相当大的差距，导致市场生存能力有限。”

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