芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。

 目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

  如果从芯片工艺来看，350nm以上工艺，主要用6寸，而350nm-65nm，主要用8寸，而65nm以下，主要用12寸。

  为何工艺越先进，需要的晶圆尺寸越大呢？原因在于晶圆越大，一块晶圆切割的裸芯片就越多，浪费的边角料就越少，而芯片工艺越先进，制造过程复杂，那么制造成本就越高，浪费当然越少越好。

 中国大陆于2018年开始，在8寸晶圆产能上，就一直保持着全球第一，2022年时，中国大陆8寸晶圆的产能占全球产能比例给为21%，而第二名是日本，占16%。再是中国台湾、欧洲及中东。

 而按照SEMI（国际半导体协会）的数据，接下来中国大陆在8寸晶圆上，一直保持着高速的发展，预计到2026年时，中国8寸晶圆的份额将提高至22%，月产能达到170万片每月，当然还是全球第一。

不过，看到这个消息，估计很多人会吐槽，觉得8寸晶圆，目前占全球晶圆市场的比例其实不到20%了，是相对落后的，全球第一又如何？

那我告诉你另外一个数据，还是SEMI的数据，按照SEMI的预计，12寸晶圆的产能，还将持续增长，到2026年时，将过到960万片每月。

重点来了，中国大陆到2026年时，月产能预计会达到240万片每月，占全球总产能的比例为25%，全球第一。

之后才是韩国，从2022年的25%，降至23%，排名第二名。再是中国台湾，降至21%，日本降至12%，美国则增长至9%，欧洲和中东也增至7%。

一旦8寸和12寸晶圆，中国大际都是全球第一，那么很明显，中国的芯片产能，也将成为全球第一，毕竟目前8寸和12寸晶圆占了全球晶圆市场98%左右的份额了，这算不算一个好消息呢？

不过，这也只是预估，毕竟目前中国芯片产业正在被打压，还需要一步一步努力突破才行。

来源：OFweek 电子工程网