集微网消息，2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能也在大幅提升。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能，然而业界乐观预计，2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。

      天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放，预计2024年月产能将达到12万片，年产能150万。

      根据行业消息和市调机构的统计，此前天岳先进、天科合达合计占据全球5%的市场份额，而全球四大碳化硅领先厂商的份额要大得多，其中Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，罗姆电子占比13%，SK Siltron占比5%。

      业界称，此前不少海外研究机构对中国企业的制造能力表示怀疑，然而近期博世、意法半导体、英飞凌等都与中国企业签订碳化硅合约，足以证明中国在供应链中的地位快速提升。

      分析人士表示，目前全球市场主要使用150mm碳化硅晶圆，预计到2024年随着制造商的扩产，产品价格将明显下滑，这会给竞争力较弱的制造商带来挑战。