12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。
      大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。
      随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。
      报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。

       据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一，远超排名第二的美国(87573件)。

                                                                                                                               来源：21IC