集微网消息，高通公司在2月1日的财报电话会议上表示，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）专利许可协议延长至2027年3月，也就是延长两年。这意味着苹果自研基带进展不顺，预计接下来几代iPhone手机中，将继续采用高通基带。

      此前有消息称，苹果公司已签订截至2026年的高通5G调至解调器-射频系统合同。最新协议将这一合同再次延长。

      据悉，苹果于2019年斥资10亿美元购买了英特尔的通信基带专利，试图自研智能手机基带芯片，但随后iPhone搭载这一芯片后，信号能力频频受到诟病，有消息称苹果至少落后高通三年。

      目前最新的iPhone 15系列手机均搭载高通5G基带，预计苹果直至iPhone 19系列，才有望搭载自研基带。