当地时间3月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”新规文件，该文件是对2023年10月17日发布的半导体出口管制规则的修订，拟于当地时间4月4日生效。对此，中国商务部新闻发言人3月31日回应称，美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

      该发言人在回应中表示：“半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。”

      2022 年 10 月 7 日，BIS发布半导体出口管制临时最终规则（1007IFR），对先进计算集成电路、包含此类 IC 的计算机商品以及某些半导体制造项目实施出口管制。2023年10月17日，BIS更新了三项管制规则，对更多类型的半导体制造设备实施出口管制。2023年12月，美国商务部BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，重点关注美国关键行业对中国制造的传统芯片的使用与采购情况。

                                                                                                   来源：中国电子报、电子信息产业网