参考消息网5月8日报道 据《日本经济新闻》5月7日报道，记者6日获悉，美国英特尔公司和包括欧姆龙在内的14家日本企业将在日本联合研发相关技术，旨在实现“后端”工艺(将半导体组装为最终产品)的自动化。预计该技术将于2028年前实现商用。

      就半导体而言，实现电路小型化的“前端”技术正在接近物理极限。技术竞争的重心正在转向通过组合多个半导体芯片来提高性能的“后端”工艺。

      半导体“后端”技术通常涉及手工组装各种零件和产品，因而工厂集中在劳动力资源丰富的中国和东南亚。要想在劳动力成本较高的日本和美国建立生产基地，势必需要掌握生产线自动化技术。

      除欧姆龙外，参与合作的还有雅马哈发动机、Resonac控股公司、信越化学工业旗下的信越聚合物公司等企业。它们将组建“半导体后端自动化·标准化技术研究组合”，简称SATAS，由英特尔日本分公司社长铃木国正出任代表理事。

      按计划，SATAS将于数年内在日本国内建成一条示范性生产线，研发与自动化技术配套的设备，预计投资规模将达数百亿日元。SATAS将致力于实现“后端”技术的完全自动化，推进“后端”技术的标准化，实现对多个制造设备、检验设备和运输设备的集中管理和控制。

      英特尔呼吁设备和原材料制造商加入联合研发的队伍。据日本经济产业省统计，日本国内半导体设备制造商的全球市场份额达到三成，原材料制造商的全球市场份额更是高达五成。英特尔的目标是，与技术实力雄厚的日本设备和原材料制造商合作，吸引更多企业在未来加入这一合作机制。

      经济产业省预计最多将提供数百亿日元的援助。日本政府将半导体视为经济安全层面的关键物资，2021至2023财年已经为支持半导体行业发展划拨约4万亿日元(约合259亿美元)的预算。今年4月，经济产业省又批准向Rapidus公司的“后端”技术研发项目提供巨额补贴。该公司致力于在北海道实现先进半导体的量产。日本未来还将研究如何吸引更多海外“后端”技术企业来日本投资建厂。

      日美企业合作为的是实现半导体在日本和美国的全流程生产，降低供应链中断的风险。

       日本国内面临半导体技术人员短缺的问题。半导体代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)位于熊本县的日本首家工厂于今年2月举行开幕典礼，未来将通过自动化生产降低对负责“后端”工艺人员的需求。

      加拿大技术洞察公司预计，“后端”技术市场规模将在2024年扩大至125亿美元，同比增长13%。（编译/刘林）