参考消息网5月17日报道 据美国消费者新闻与商业频道网站5月13日报道，有分析师表示，高性能存储芯片的供应今年可能依然紧张，人工智能需求激增导致此类芯片短缺。

      存储芯片供应商韩国SK海力士和美国美光都表示，2024年的高带宽存储芯片产能已被订购一空，2025年的产能也几近售完。

     美国晨星公司股票研究部主任伊藤致哲(音)上周发表报告称：“我们预计在整个2024年，存储器供应都会紧张。”

      对人工智能芯片组的需求刺激了高端存储芯片市场，惠及全球排名前两位的存储芯片制造商韩国三星电子与SK海力士。SK海力士已经在向美国英伟达公司供应芯片，有媒体称英伟达也考虑将三星列为潜在供应商。

      高性能存储芯片对于训练大语言模型至关重要。美国开放人工智能研究中心的聊天生成预训练转换器(ChatGPT)就是一款大语言模型，其诞生推动了人工智能应用急剧增加。大语言模型需要借助高性能存储芯片来记录与用户的历史对话信息和用户的偏好，以便生成类似人类的应答。

      美国纳斯达克投资者关系情报公司高管威廉·贝利说：“此类芯片的制造工艺更加复杂，提高产量的难度一直很大。这很可能导致2024年剩余时间和2025年大部分时间出现持续短缺。”

     台湾集邦咨询公司曾在3月表示，与个人电脑和服务器常用的DDR5内存条相比，高带宽存储芯片的生产周期要增加一个半月至两个月。

      为满足日益增长的需求，SK海力士计划扩大产能，投资建设美国印第安纳州的先进封装设施、韩国清州的M15X晶圆厂以及韩国龙仁半导体园区。

       三星在4月召开一季度财报会议时表示，三星2024年高带宽存储器的供应量以存储容量计“比去年增加三倍以上”。

      三星发表声明说：“而且，我们已经与客户完成了围绕供应承诺的讨论。到2025年，我们将继续扩大供应，年度增幅至少达到两倍以上。我们已经在围绕这方面供应与客户进行顺畅的谈判。”

      为保持竞争力，微软、亚马逊、谷歌等科技巨头纷纷斥巨资训练大语言模型，于是刺激了人工智能芯片需求。

     《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒说：“人工智能芯片的大买家，诸如元宇宙平台、微软等公司，都已经表示计划继续投入资源，建设人工智能基础设施。这就意味着这些公司大量购入包括高带宽存储器在内的各种人工智能芯片的势头将至少持续到2024年底。”

     为赶上人工智能热潮，芯片制造商也展开了激烈竞争，希望拿出市面上最先进的存储芯片。

      SK海力士在本月一场记者会上表示，公司将在三季度开始批量生产最新一代高带宽存储芯片，即12层堆叠HBM3E芯片。三星电子则计划在二季度启动量产，已经在业界率先拿出了最新一代高带宽存储芯片的样品。

      日本大和证券公司执行董事兼分析师SK·金(音)说：“三星目前在12层堆叠HBM3E样品验证流程中居于领先地位。如果三星能够早于同行获批，我认为三星可以在2024年底和2025年拿到大部分市场份额。”（编译/刘子彦）