业内消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。

台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。

ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。

该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。

在 2023 年 8 月的新闻稿中，合作方预估 ESMC 整体投资将超过 100 亿欧元（当前约合 782 亿人民币）。

台积电负责国际业务的副联席 COO 张晓强向记者表示，他认为 ESMC 的晶圆厂项目即将获得欧盟和德国政府的补贴。此外 ESMC 将把最先进的微控制器（MCU）技术带到汽车应用的中心地带，同时不排除台积电未来进一步扩大在欧投资的可能。

（IT之家）

                                                                                                                       来源：21IC