一年一度的COMPUTEX已经落下了帷幕，今年的主题为“AI串联、共创未来”，相比于前些年的“惨淡”，由于AI技术的大热，让这届展会看点十足，尤其是这两年非常火的AI PC领域上，英特尔、AMD以及高通相继“亮剑”，分享了它们最新的产品、布局和进展，今天笔者就带大家来回顾下本届展会它们在AI PC这块的新动态。

再度颠覆的Intel

去年11月，英特尔发布了面向AI PC所打造的酷睿Ultra处理器(Meteor Lake)，不仅有全新的Intel 4制程工艺和3D封装混合架构，有着新的性能核和能效核以及Arc GPU，并且集成了专为AI设计的NPU，与CPU、GPU结合更灵活的应对不同场景下AI算力需求，带来了被英特尔称为40年来最大的处理器架构变革。

而在今年的COMPUTEX 2024上，英特尔公布了面向下一代AI PC的Lunar Lake架构的细节，包括模块化结构、封装工艺、全新性能核与能效核、线程调度、GPU、NPU以及连接等等，可以说再次对之前进行了颠覆。

我们一个个聊，首先是模块化结构和封装，Lunar Lake依旧延续了Meteor Lake的分离式模块设计，但简化为了计算模块(Compute tile)、平台控制器模块(Platform Controller tile)两部分，采用3D Foveros封装工艺。

更重要的是，英特尔首次将将内存集成到封装内，称其为“封装级内存”，2颗内存容量最高32GB，最高支持LPDDR5X 8533。

封装到SoC内部缩短了内存走线，能够将物理功耗降低40%，当然这也就意味着Lunar Lake的终端设备应该是不会配备内存插槽了，无法进行后续的扩展。

考虑到目前大型应用以及生成式AI对内存的占用，目测下一代终端大都直接是上32GB内存。

接着是全新性能核与能效核，Lunar Lake采用了全新的Lion Cove性能核，对比Meteor Lake性能核IPC平均提升约14%;而更为惊人的还是Skymont能效核，相比Meteor Lake中的LP能效核浮点IPC性能更是平均提升了68%。

英特尔表示4个能效核组成一个集群，对比Meteor Lake中的2颗LP能效核，在相同性能下，功耗仅为它们的1/3，而相同功耗下性能是它们的2.9倍，峰值性能则是它们的4倍。

这次Lunar Lake最多为4个性能核和4个能效核，没有单独的LP能效核，而是将这部分融入了CPU计算集群当中，且性能核取消了超线程，没错超线程没有了，也就是说这代Lunar Lake最多就是8核心8线程，确实让人感到有些意外，从这可以看出英特尔这代没有选择去堆核心数量，而是主打一个高效。

而且这次英特尔还为新的架设计了全新的硬件线程调度器，使用了动态的调度策略，有合适的负载会优先给单能效核，负载更大需要更多性能时优先调用其它能效核，性能需求进一步增加时，才会转向性能核，以此来获得更好的能效表现。

然后是GPU和NPU，前者升级到了第二代Xe2微架构，拥有8个第二代Xe核心，性能约为前代的1.5倍，它能够提供高达67TOPS的算力;后者被它们成为NPU 4，也就是第四代，它拥有6个神经计算引擎，是前代的3倍，还有12个增强的SHAVE DSP，能效优化的MAC阵列、2倍带宽，并支持原生激活功能和数据转换等，算力高达48TOPS。

同功耗下，NPU4相对NPU3有两倍性能，峰值性能则达到了NPU 3的四倍。

关于Lunar Lake平台的整体算力，CPU为5TOPS，GPU为67TOPS，NPU则为48TOPS，总算力达到了120TOPS，三大引擎各司其职，面对不同负载的需求，高效灵活的进行应对。

从目前公布出来的信息来看，Lunar Lake对比前代可以说再次实现了颠覆性的变化，不得不说在AI PC这块，英特尔确实是投入了非常大的精力。

我觉得最值得注意的一个是能效这块，从目前官方给出的数据来看是提升是非常的大，但数据毕竟是数据，实际的提升还得落到产品层面;还有就是AI算力的大幅提升，对比前代直接实现了数倍的增长，更强的算力对于相关AI应用的体验应该会带来明显的提升，当然这同样需要在实际产品落地后进行验证。

搭载Lunar Lake处理器的终端设备应该会在下半年的晚些时候登场，颠覆性的变化能否带来颠覆性的体验，值得期待。

                                                                                                       来源：21IC