自英特尔公布第二季度财报以来，由于代工等业务表现欠佳，外界对该公司的谣言和猜测不断。

美国当地时间9月16日，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）向员工发送说明，正式对公司代工业务、全球建厂计划等作出回应。回应称将拆分其芯片代工业务——Intel Foundry为一家子公司，拆分后英特尔代工（Intel Foundry）和英特尔产品（Intel Products）的损益和财务报告将拆分，但英特尔代工领导团队没有变化。同一天，英特尔与AWS宣布扩大战略合作，英特尔将在18A上为AWS生产定制的AI Fabric芯片，在Intel 3上为AWS生产定制的Xeon 6芯片。

代工业务动作频频

8月1日，英特尔公布截至6月29日的2024年第二季度财务报告，财报显示，英特尔代工（Intel Foundry）营收自今年以来连续两个季度下跌，亏损持续扩大至28亿美元，营业利润率持续下跌至-65.5%。英特尔代工于2024年2月21日成为独立运营部门，成立之时称将每两年规划一个节点，并更新了先进工艺技术演进路线图，其中包括四年内交付五个工艺节点以及将在明年实现英特尔18A工艺技术大批量制造的计划。

帕特·基辛格自2021年2月担任英特尔首席执行官，2021年3月提出IDM2.0战略，并成立晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业群。2024年2月，英特尔在IFS的基础上成立英特尔代工，并从2024年第一季度开始独立核算。

为提升代工业务影响力，英特尔作出多项举措。

2022年2月，英特尔宣布成立10亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，帮助英特尔完善代工服务。至此，为扶植IDM2.0、发展代工业务，英特尔已投入多笔巨额资金。

在此次宣布英特尔代工独立之前，2024年第二季度的财报说明会上，帕特·基辛格表示，任命原美光工艺研发和运营高级副总裁Naga Chandrasekaran为新的首席全球运营官、执行副总裁以及英特尔代工制造和供应链部门总经理，旨在领导英特尔的全球制造业务和战略规划，包括晶圆厂分类制造、装配测试制造、企业质量保证和供应链管理等关键领域，该任命于8月12日生效。

全球制造业务进度调整

帕特·基辛格此次向员工发送的说明，还提到其全球制造业扩张的范围和速度的最新调整：

在欧洲，英特尔提高了爱尔兰晶圆厂的产能，并称爱尔兰将成为英特尔在欧洲的主要枢纽。而根据预期的市场需求，英特尔在波兰和德国的项目将暂停大约两年。2023年6月，英特尔宣布斥资最多46亿美元，在波兰弗罗茨瓦夫建设先进封测厂；同月，英特尔宣布斥资330亿美元，在德国马格德堡建设两家芯片工厂。

在亚洲，帕特·基辛格称，马来西亚仍然是一个活跃的设计和制造中心。计划完成在马来西亚的先进封装工厂的建设。该工厂于2021年12月宣布投资建设，投资超过70亿美元，现已部分投产。

帕特·基辛格称，其他地区的制造工厂建设计划没有变化。

在美国，英特尔仍在推进在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。其中，亚利桑那州的两座工厂预计投资超过320亿美元；俄亥俄州先进制程晶圆厂预计投资200亿美元。

此外，帕特·基辛格还宣布，英特尔在9月16日早些时候，根据《芯片和科学法案》收到来自美国政府的30亿美元直接资金。今年3月，美国商务部宣布将向英特尔拨付85亿美元资助款项，并额外提供110亿美元贷款支持。

与云计算客户扩大合作

当地时间9月16日，英特尔宣布扩大与AWS（Amazon Web Services，亚马逊云计算服务）的战略合作。英特尔代工将在Intel 18A上为AWS生产AI Fabric芯片，还将在Intel 3上生产为AWS定制的Xeon 6芯片。英特尔将与AWS就涵盖Intel 18A、Intel 18AP和Intel 14A的其他设计进行深入合作。

AWS 首席执行官 Matt Garman表示：“AWS和英特尔的合作可追溯至2006年，两家公司共同推出第一个采用英特尔芯片的Amazon EC2实例。我们的持续合作使我们能够为共同客户提供运行现有工作负载需求和未来可能出现的新AI负载的能力。”

此次合作一方面证实了英特尔的代工制程正沿着“四年五个制程节点”的计划继续推进，另一方面也强化了美国本土的AI生态系统。

在生态建设方面，英特尔代工也已获得包括Synopsys、Cadence、 Ansys、 Siemens、 Arm等在内的EDA、IP、服务合作伙伴支持。今年2月，微软也曾宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔18A工艺进行制造。

                                                                                                      来源：中国电子报、电子信息产业网